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P系列DLC真空镀膜机

P系列DLC真空镀膜机

product & project

纳狮P系列PVD真空镀膜系统是甚于纳狮SPARK 平台设计,具有CVC (连续可变阴极技术)和 UFC (超精细阴极技术) 的电弧阴极关键技术的一款产品。SPARK 平台具有
高度的灵活性,是业界非常可靠的生产输出之一。多种等离子体技术可以在一台设备上复合使用。

  • 基于APC电弧技术
  • SET刻蚀技术
  • 较高镀率,可实现多层纳米复合结构涂层

P标准系列DLC真空镀膜设备

离子束辅助PeCVD – DLC | GLC | ta-C | DLC-x
P850P1200P1600
等离子体有效尺寸[mm]D680x850D680x1200D800x1600
承重[kg]5008001200
PVD 技术 CFS ® , PECVD CFS ® , PECVD CFS ® , PECVD
刻蚀技术SET®SET®SET®
阴极数量446
镀膜时间[h] 10-12h 10-12h 10-12h
涂层硬度[hv]1200-2500可调1200-2500可调1200-2500可调
粗糙度Ra[um]<0.05<0.05<0.05
划痕结合力[N]>30,>20>30,>20>30,>20
涂层种类Cr+W-C:H+a-C:H, Cr+WC-C:H, GLC, Al-Sn-Cu,MoS2, etc.Cr+W-C:H+a-C:H, Cr+WC-C:H, GLC, Al-Sn-Cu,MoS2Cr+W-C:H+a-C:H, Cr+WC-C:H, GLC, Al-Sn-Cu,MoS2
占地面积D*W*H (mm) 4600x2300x20004600x2300x2300 4600x2300x2500

配置SET 等离子体增强技术,有利于离化C2H2,CH4 等碳源气体,制备低摩擦系数、更高硬度低a-C:H,a-C:Si DLC 涂层,WCC 涂层等。

特点

  • 4 组磁控溅射阴极,可制备氮化物、碳化物薄膜
  • 可配置非平衡闭合磁场, 采用高密度、低能量的轰击离子进行沉积镀膜,镀膜密度好, 低柱状晶体结构,内应力低。
  • 离子束增强PECVD 技术,可制备碳膜,沉积速率更快
  • 立式装载,产品装载更便捷
  • 高性能 UBM 溅射源
  • 灯丝氩气离子刻蚀源
  • 涡轮分子泵*2

软件

  • 德国PC智能系统
  • 触摸屏控制
  • 工艺参数和流程的数据记录以及实时显示
  • 自动的过程控制
  • 远程诊断和维护
  • 可接入数字化管理系统
DLC黑色齿轮

高度可定制的DLC膜系-参数可调

自然界中最硬的是钻石(sp3键),而石墨(sp2键)是最软的物质之一。DLC是一种混有sp3和sp2键的类金刚石非晶碳的亚稳态物质。SP3键越多则DLC越硬,相反则越软。DLC涂层,通常用于高硬自润滑、耐腐蚀、绝缘、吸光等工况。为实现更多元的功能需求,掺杂Si、F、B、W、Ta等其它元素,则能实现超润滑、耐高温、抗粘黏、减小应力等各种目的。

纳狮离子增强PECVD技术

P系列溅射镀膜机应用方案

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双刻蚀技术,大幅提升结合力

基于超过 20 年的持续运行和改进,Naxau 已经开发了一种 的等离子体刻蚀技术 SET 和 CET 。在镀膜之前,对工具表面进行适当的刻蚀以达到清洁和活化的界面,对于成功的涂层结果至关重要。刻蚀需要去除表面污染物,如金属氧化物、水汽、微油和汗液碎片等。刻蚀也可以重新激活表面,打开分子链,促使涂层过程中离子键结合。

交钥匙工程

turnkey project

一站式提供真空镀膜设备、涂层工艺、外围生产设备建议、人员培训、厂房规划等全套涂层厂量产方案。

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