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産業用アップグレード設備第一号

産業高度化における知的リーダーシップ

PシリーズDLC真空コーティング機

PシリーズDLC真空コーティング機

製品とプロジェクト

NanoShield Pシリーズ PVD真空蒸着システムは、CVC(連続可変カソード)とUFC(超微細カソード)アークカソードのキーテクノロジーを備えたNanoShieldのSPARKプラットフォーム上に設計されています。
高い柔軟性と業界屈指の信頼性を誇る生産出力。1台の装置で複数のプラズマ技術を組み合わせることができる。

  • APCアーク技術に基づく
  • SETエッチング技術
  • 多層ナノコンポジット構造コーティングのめっき速度の向上

PスタンダードシリーズDLC真空コーティング装置

イオンビームアシストPeCVD - DLC|GLC|ta-C|DLC-x
P850P1200P1600
有効プラズマサイズ[mm]D680x850D680x1200D800x1600
耐荷重 [kg]5008001200
PVD技術 CFS ® 、 PECVD CFS ® 、 PECVD CFS ® 、 PECVD
エッチング技術セット®セット®セット®
カソード数446
コーティング時間 [h] 10-12h 10-12h 10-12h
コーティング硬度[hv]1200-2500調整可能1200-2500調整可能1200-2500調整可能
粗さ Ra[um]<0.05<0.05<0.05
スクラッチボンド[N]>30, >20>30, >20>30, >20
コーティングタイプCr+W-C:H+a-C:H、Cr+WC-C:H、GLC、Al-Sn-Cu、MoS2など。Cr+W-C:H+a-C:H、Cr+WC-C:H、GLC、Al-Sn-Cu、MoS2Cr+W-C:H+a-C:H、Cr+WC-C:H、GLC、Al-Sn-Cu、MoS2
床面積 D*W*H (mm) 4600x2300x20004600x2300x2300 4600x2300x2500

SETプラズマ強化技術の構成により、C2H2、CH4などの炭素源ガスの解離が容易になり、低摩擦係数、高硬度、低a-C:H、a-C:Si DLCコーティングおよびWCCコーティングの調製が容易になる。

特性

  • 窒化物および炭化物膜作製用4マグネトロンスパッタリングカソード
  • 高密度、低エネルギーのボンバードメントイオンを蒸着コーティングに使用し、良好なコーティング密度、低柱状結晶構造、低内部応力を実現。
  • より速い成膜速度を持つ炭素膜のためのイオンビーム増強PECVD技術
  • 垂直ローディング、より便利な製品ローディング
  • 高性能UBMスパッタリングソース
  • フィラメント・アルゴン・イオン・エッチング・ソース
  • ターボ分子ポンプ*2

ハードウェア

  • ドイツPCインテリジェントシステムズ
  • タッチスクリーン操作
  • プロセスパラメータとフローのデータロギングとリアルタイム表示
  • 自動プロセス制御
  • 遠隔診断とメンテナンス
  • デジタル管理システムへのアクセス
DLC ブラックギア

高度にカスタマイズ可能なDLCメンブレンシステム - 調整可能なパラメータ

自然界で最も硬いのはダイヤモンド(sp3結合)で、グラファイト(sp2結合)は最も柔らかい物質の一つである。DLCは、sp3結合とsp2結合が混在したダイヤモンドのような非晶質炭素基材である。SP3結合が多いほどDLCは硬くなり、その反対は柔らかくなる。DLCコーティングは通常、高硬度、自己潤滑性、耐食性、絶縁性、光吸収性などの作業条件に使用される。より多様な機能要求を達成するために、Si、F、B、W、Taなどの他の元素をドーピングすることで、超潤滑、耐高温性、付着防止、応力緩和など様々な目的を達成することができる。

ナノライオンイオン強化PECVD技術

Pシリーズ スパッタコーターアプリケーション・ソリューション

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接着性を飛躍的に向上させるデュアルエッチング技術::

20年以上にわたる継続的な運用と改良に基づき、ナクソーはプラズマエッチング技術SETとCETを開発しました。コーティングを成功させるためには、コーティング前にツール表面を適切にエッチングし、クリーンで活性化された界面を得ることが重要です。エッチングは、金属酸化物、水蒸気、微小油、汗くずなどの表面汚染物質を除去する必要があります。また、エッチングは表面を再活性化し、分子鎖を開いてコーティングプロセス中にイオン結合を誘発します。

ターンキープロジェクト

ターンキープロジェクト

真空成膜装置、成膜プロセス、周辺生産設備の提案、人材育成、工場計画など、成膜プラント量産ソリューションをワンストップで提供。