Model P 多技术集成镀膜平台

版本 v1.1 · 数据日期 2026-10-30 · 来源：naxauie.com

一句话：Model P 在单一设备中集成磁控溅射、电弧蒸发、PACVD、HiPIMS 及微波五种技术，自动挡板设计可顺序沉积不同涂层，硬度达 HV2000-2500，DLC 低温制备 160-200℃。

关键参数

参数	数值	说明
集成工艺	磁控溅射 + 电弧蒸发 + PACVD + HiPIMS + 微波	一机多用
涂层硬度	HV2000-2500	高硬度耐磨涂层
DLC 制备温度	160-200℃	低温，避免回火影响
自动挡板	顺序沉积不同涂层	单次工艺内多层复合
掺杂技术	掺钨 W 等	提升高温耐磨性

核心技术

技术模块	功能
磁控溅射	金属/化合物薄膜沉积
电弧蒸发	高离化率硬质涂层
PACVD	等离子体辅助化学气相沉积
HiPIMS	高功率脉冲磁控溅射
微波	等离子体增强

核心优势

多技术集成：五种先进技术集于一机，满足研发到生产多样化需求
自动挡板顺序沉积：单次工艺内可顺序沉积不同涂层，制备多层复合膜
高硬度耐磨：HV2000-2500，掺杂技术（如掺钨W）提升高温耐磨性
DLC 无油自润滑：摩擦系数极低，"无粘连"，显著降低能耗
低温制备：160-200℃，避免工件回火影响，适用于精密零件与刀具

适用场景

领域	典型工件
刀具与精密工具	小零件刀具、通用精密零部件、模具配件
汽车	发动机核心部件、变速箱与传动部件
人形机器人	精密传动件
医疗	手术刀、植入物
电子	精密电子零件

相关链接