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Model RDT650 复合集流体镀铜/EMI屏蔽设备
版本 v1.1 · 数据日期 2026-10-30 · 来源：naxauie.com
一句话：Model RDT650 面向复合集流体镀铜与 EMI 电磁屏蔽膜开发，双面同步蒸镀 Cu，1μm 铜层方阻 ≤0.03Ω/sq，屏蔽效能 ≥60dB。
关键参数
| 参数 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 工艺 | 双面同步蒸镀 Cu | 电子束蒸发 |
| 电子束功率 | 30~300 kW | — |
| 走带速度 | 5~30 m/min | — |
| 铜层均匀性 | ±3% | 单面 |
| 方阻 | ≤0.03 Ω/sq | 1μm 铜层 |
| 屏蔽效能 | ≥60 dB | EMI 电磁屏蔽 |
| 在线黑化 | CuO 黑化，反射率 ≤20% | 可选 |
| 基膜 | PET/PI 10μm 以下 | 超薄基膜 |
核心优势
- 双面同步蒸镀：双面同步蒸镀铜层，均匀性 ±3%
- 低方阻高屏蔽：1μm 铜层方阻 ≤0.03Ω/sq，屏蔽效能 ≥60dB
- 在线黑化工艺：在线 CuO 黑化处理，反射率 ≤20%
适用场景
| 应用 | 说明 |
|---|---|
| 复合集流体镀铜 | 锂电池铜箔替代 |
| EMI 电磁屏蔽膜 | 5G/电子设备屏蔽 |
| 电子功能膜 | 柔性电子导电膜 |