낙사우 진공 코팅 공정 - 낙사우 AM
초박막 도금 | 초두께 구리 도금 | 진공 도금
6μm 이내의 동박 및 알루미늄 호일의 0.2~5미크론 도금, Cr-free 프라이밍, 이온 에칭 산화 방지 시스템, 1050 대형 양면 도금 등 초박형 PET, Pi 등에 적합합니다;롤투롤 플렉시블 코팅, JVAD 기술
롤투롤 플렉시블 코팅 기술
0.5~5μm의 유연한 구리 도금 및 기타 금속 필름으로 다양한 용도에 적합한 최적의 두께입니다. 적합: 칩 패키징, 리튬 배터리, 태양광, 통신 등에 적합합니다.
전자파 차폐 필름 EMI
전자파를 특정 범위로 제한하고 전자파 간섭을 효과적으로 억제합니다.
진공 증발 | 유전 상수: 2.8dk | 차폐: 82dB | 0.1-0.3 미크론
커패시터 필름
금속화 필름 커패시터의 장점은 '자가 치유' 특성입니다. 낙시온은 폴리에스테르 필름에 Al/Cu의 원스텝 양면 증착을 실현합니다.
진공 증착 | C1 유형: 1μmCu+4.5μmPET+1μmCu, 총 두께 6.5μm
PET/PP와 같은 기판에 6미크론 이내의 초저 프로파일 HVLP 구리/알루미늄 호일을 양면에 코팅합니다.
모델 R650은 PET/PP/PI 기판의 양면에 Cu 필름을 코팅하여(Cr 프라이머 없이) 고밀도의 강한 접착력을 가진 금속 복합 포일을 형성할 수 있으며 고정밀 와인딩 시스템, 열 관리 시스템, 장력 제어 시스템, 스트립 가이드 시스템, 플라즈마 전처리 및 통합 산화 방지 시스템, 온라인 두께 제어 및 공정 제어 시스템을 장착하여 고품질의 고효율 코팅을 달성합니다. 효과.
HVLP 구리 호일는 5G와 같은 고속 및 고주파 통신 신호 분야의 새로운 핫스팟이 될 것입니다.
JVAD 코팅 기술
JVAD 코팅 기술
2023년 나노실드는 분당 1미크론의 고속 PVD 코팅이 가능한 JVAD 고출력 액화 진공 코팅 기술을 공식 출시했으며, JVAD 기술은 PVD의 적용 및 가격 경계를 허물고 하드 기능성 필름을 더 많은 응용 분야로 확장할 것으로 기대됩니다. PVD 코팅의 급속 증착은 기존 전기 도금과 비슷한 가격이지만 필름 경도, 결합력, 내식성, 필름 두께 균일성 및 기타 PVD 기술의 많은 장점을 가지고 있습니다.
현재 Nasi는 JVD 코팅 프로토 타이핑 및 맞춤형 JVD 코팅 장비와 멀티 챔버 고속 생산 라인을 제공 할 수 있으며 문의를 환영합니다!
초저 프로파일 동박 관련 애플리케이션
고주파 및 고속, 휴대폰 EMI, FCCL
수입 고정밀 FCCL 대신 유연한 라인 제조를 완료하기위한 기판으로 PET, PI 필름 장점 : 초박형 (3-5um PI) 구리 호일, Cr 바닥 없음, 에칭 라인의 정확도 향상.
확장 가능한 방향: 광학 AR 권선 코팅, 고융점 금속 권선 코팅, 순수 리튬 전극을 사용한 솔리드 스테이트 배터리 권선 코팅.
COF 응용 분야를 위한 초박막 구리 도금 제품
초박막에 PVD 구리 코팅
종종 크리스탈 적층 필름이라고도 하는 COF(칩 온 플렉스, 또는 칩 온 필름)는 곡물 연질 필름 구성 기술의 연성 회로 기판에 고정된 집적 회로(IC)로, 패키지 칩 캐리어로서 연성 추가 회로 기판을 사용하는 것은 칩과 연성 기판 회로의 조합 또는 테이프 및 릴 패키지 생산(TAB 기판)을 포함한 연성 추가 회로 기판의 캡슐화되지 않은 칩에 단일 참조가 될 수 있습니다. 이 프로세스를 TCP라고 함), 칩 어셈블리에 연결된 플렉시블 보드, 플렉시블 IC 캐리어 보드 패키징.
보완적인 리튬 와인딩 코팅기
리튬 보충 코일 코팅 장비
리튬 이온 배터리 리튬 보충 기술은 배터리 에너지 밀도를 향상시키는 중요한 수단입니다. Nasi는 진공 리튬 도금 필름 기술과 롤투롤 사이클 작업을 사용하여 구리 호일에 원스텝 리튬 도금을 달성합니다. 10 년의 안전한 작동 기록은 후속 배터리 사용 과정에서 안정성과 우수한 사이클 성능을 보장 할 수 있습니다.
솔리드 스테이트 배터리리튬 필름으로 코팅된 음극.
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