どのような干渉防止／電磁波シールド・コーティングがあるか

在医疗、电子、都特殊用途，经常会用上抗干扰/电磁屏蔽涂层，最常用的方式是镀3微米以上纯金属。最常用的金属，铂、金和银，其次钛、铜。

最も一般的に使用される真空コーティングプロセスは、スパッタリングと蒸着コーティングである。

非金属基板の場合、基板は8h150℃以上の高温に耐えることが要求される。また、非金属基板のコーティング、貧しいボンディング、単純なPVDプロセスは、ボンディングの要件を満たすことができない場合があり、プライミング層のプロセスを改善する必要があります。