FPC(Flexible Printed Circuit、フレキシブルプリント基板)、PCB(Printed Circuit Board、プリント基板)は、電子回路基板の重要な種類であるが、それらは重要な違いの数である。
I. 素材の違い
- FPC:PIポリイミドフィルムやPETフィルムなどのポリエステルなどのフレキシブル基板材料を主に使用する。これらの材料は、FPCに良好な柔軟性と曲げ性を持たせ、様々な複雑な形状や狭いスペースに適応することができます。
- PCB:FR-4ガラス繊維強化エポキシ樹脂などの硬質基板が一般的に使用される。この材料はPCBに優れた安定性と耐荷重性を与え、電子部品の固定や支持に適しています。
II.物理的特性* FPC:フレキシブルな基板であるため、折り曲げや曲げ加工が容易で、部品や配線を3次元空間に自由に配置することもできる。この特性により、FPCは折り曲げや特殊な形状を必要とする応用シーンに非常に適している。* PCB:基板が硬いため、折り曲げや変形が容易ではなく、安定性が高く、安定した支持が必要な電子機器に適している。
第三に、製造工程 * FPC:製造工程は比較的複雑で、フレキシブル基板上の回路の品質と信頼性を確保するために、ラミネート、圧縮、金属化などの特殊な製造工程が必要である。* PCB:製造工程は比較的成熟しており、通常、化学エッチング、金メッキ、穴あけ、銅クラッドなどの工程が含まれる。工程は複雑だが、自動化が進んでいるため生産効率は比較的高い。
第四に、応用分野 * FPC:折り畳み式携帯電話、タブレットPC、ウェアラブル機器、車載用電子機器など、柔軟性、薄さ、折り畳み、折り曲げが必要な機器に多く使用される。* PCB:コンピュータ、通信機器、産業用制御機器、携帯電話(折り畳み不可部品)、家電製品など、固定された剛性の高い電子機器に広く使用されている。これらの機器において、PCBは安定した電気接続と支持構造を提供する。
V. コストと信頼性 * FPC: 比較的高価な材料を使用し、複雑な加工を行うため、そのコストは通常PCBより高い。しかし、技術の継続的な進歩に伴い、FPCの信頼性も向上している。* PCB:比較的低コストで、生産プロセスが成熟しているため、大量生産が容易です。PCB:比較的安価で、製造工程が成熟しているため、大量生産が容易である。