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title: PI电容薄膜
description: "## 纳狮一步法PI金属化电容薄膜 在金属化膜电容器领域，纳狮实现一步法在聚酯薄…"
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updated: "2024-12-13"
category: 卷对卷柔性镀膜
tags:
  - 电容薄膜
  - 金属化膜
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# PI电容薄膜

## 纳狮一步法PI金属化电容薄膜

在金属化膜电容器领域，纳狮实现一步法在聚酯薄膜上双面沉积Al/Cu，镀层厚度均匀性好，附着力优异，因此绕组后的体积也比金属箔电容器的体积小得多。
金属化膜电容的优点是“自愈”特性。当薄膜上绝缘弱的地方被施加过高电压导致击穿时，则击穿点的金属镀层可以在电弧的作用下立即熔化和蒸发，形成一个小的无金属区。电容器的两极片彼此重新绝缘并且仍然可以继续工作，从而大大提高了电的可靠性。

![PI电容薄膜（images 1）](https://www.naxauam.com/wp-content/uploads/2024/12/金属化膜薄膜电容.jpg)

|  | 总厚度（μm） |
| --- | --- |
| C-PET650-C1 | 6.5（1μmCu+4.5μmPET+1μmCu） |
| C-PP650-A1 | 8 （1μmAl+6μmPP+1μmAl） |
| 测试标准/仪器 | Mahr 测厚仪 |

![PI电容薄膜（images 2）](https://www.naxauam.com/wp-content/uploads/2024/12/铜膜电容-810x580.jpg)

![电容器薄膜产品命名规则](https://www.naxauam.com/wp-content/uploads/2024/12/电容器薄膜产品命名规则-810x325.jpg)